ATTO CAMERA

INTERROGAZIONE A RISPOSTA IMMEDIATA IN COMMISSIONE 5/10251

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Dati di presentazione dell'atto
Legislatura: 17
Seduta di annuncio: 722 del 11/01/2017
Firmatari
Primo firmatario: BENAMATI GIANLUCA
Gruppo: PARTITO DEMOCRATICO
Data firma: 11/01/2017
Elenco dei co-firmatari dell'atto
Nominativo co-firmatario Gruppo Data firma
SENALDI ANGELO PARTITO DEMOCRATICO 11/01/2017
PELUFFO VINICIO GIUSEPPE GUIDO PARTITO DEMOCRATICO 11/01/2017
RAMPI ROBERTO PARTITO DEMOCRATICO 11/01/2017
COVA PAOLO PARTITO DEMOCRATICO 11/01/2017
CASATI EZIO PRIMO PARTITO DEMOCRATICO 11/01/2017


Commissione assegnataria
Commissione: X COMMISSIONE (ATTIVITA' PRODUTTIVE, COMMERCIO E TURISMO)
Destinatari
Ministero destinatario:
  • MINISTERO DELLO SVILUPPO ECONOMICO
Attuale delegato a rispondere: MINISTERO DELLO SVILUPPO ECONOMICO delegato in data 11/01/2017
Stato iter:
12/01/2017
Partecipanti allo svolgimento/discussione
ILLUSTRAZIONE 12/01/2017
Resoconto SENALDI ANGELO PARTITO DEMOCRATICO
 
RISPOSTA GOVERNO 12/01/2017
Resoconto GENTILE ANTONIO SOTTOSEGRETARIO DI STATO - (SVILUPPO ECONOMICO)
 
REPLICA 12/01/2017
Resoconto PELUFFO VINICIO GIUSEPPE GUIDO PARTITO DEMOCRATICO
Fasi iter:

DISCUSSIONE IL 12/01/2017

SVOLTO IL 12/01/2017

CONCLUSO IL 12/01/2017

Atto Camera

Interrogazione a risposta immediata in commissione 5-10251
presentato da
BENAMATI Gianluca
testo di
Mercoledì 11 gennaio 2017, seduta n. 722

   BENAMATI, SENALDI, PELUFFO, RAMPI, COVA e CASATI. — Al Ministro dello sviluppo economico . — Per sapere – premesso che:
   StM è una società a capitale misto con una holding di controllo pubblica, a metà tra i Governi italiano e francese, con circa il 30 per cento di quote azionarie;
   StM si occupa di microelettronica e produce circuiti integrati per varie applicazioni di avanguardia: la società occupa circa 50.000 dipendenti in 20 sedi dislocate nel mondo tra Europa, Asia ed Americhe;
   in Italia è presente con due grandi insediamenti manifatturieri, Catania e Agrate Brianza; quello di Agrate rappresenta l'azienda manifatturiera più importante della Lombardia con quasi 5500 dipendenti diretti e altrettanti impegnati nelle molteplici attività dell'indotto;
   il pilastro portante della strategia industriale dell'Unione europea nel campo della microelettonica è costituito dall'iniziativa tecnologica congiunta ECSEL della Commissione europea con gli Stati membri, nonché gli altri Paesi aderenti su base volontaria al programma Horizon 2020 e le associazioni industriali europee di riferimento;
   in riferimento al bando ECSEL 2016IA il Ministero dello sviluppo economico ha avviato una collaborazione istituzionale con il Ministero dell'istruzione, dell'università e della ricerca e con le regioni interessate, per innalzare il livello della partecipazione e la competitività delle industrie, degli istituti di ricerca nazionali e del sistema produttivo d'avanguardia del Paese;
   in questo ambito, StM ha promosso l'iniziativa R3-PowerUP, con un investimento complessivo pari a circa 182 milioni di euro. L'obiettivo è promuovere lo sviluppo di una linea pilota basata su wafer da 300 mm per la fabbricazione di unanuova generazione di dispositivi microelettronici Smart Power in Europa. Lo scorso ottobre infatti è stato annunciato l'avvio di una nuova linea di ricerca su fette di silicio a 12 pollici: grazie all'accordo di programma con la regione Lombardia sono stati allocati fondi nazionali fino ad un massimo di 17,8 milioni di euro, rappresentati da una quota statale pari a 16 milioni di euro a valere sulle risorse disponibili del fondo crescita sostenibile del Ministero dello sviluppo economico e da una quota pari a 1,8 milioni di euro a valere sul bilancio regionale della Lombardia;
   la graduatoria finale del bando comunitario ECSEL2016IA ha visto, nel mese di dicembre 2016, il definitivo accoglimento del progetto presentato dalla StM –:
   quale siano gli intendimenti del Governo, in qualità di azionista, per realizzare compiutamente il processo di innovazione e sviluppo relativo alle nuove linee di produzione a 12 pollici, considerando che la tempistica di realizzazione delle innovazioni di processo è dirimente per garantire la prospettiva produttiva e l'evoluzione tecnologica, assicurando la salvaguardia di competenze e figure professionali altamente qualificate. (5-10251)

Atto Camera

Risposta scritta pubblicata Giovedì 12 gennaio 2017
nell'allegato al bollettino in Commissione X (Attività produttive)
5-10251

  Al fine di consolidare la presenza, in Italia e in Europa, del centro di ricerca e produzione di Agrate Brianza, mediante il rinnovamento del mix tecnologico e l'incremento della capacità produttiva, la società STMicroelectronics si è proposta di realizzare, tra il 2016 ed il 2020, un programma di investimenti denominato «Linea Pilota 300mm per lo sviluppo di tecnologie e dispositivi di potenza» del costo complessivo di 380 milioni di euro.
  Per favorire tale investimento, con l'Accordo di programma stipulato in data 19 ottobre 2016, il Ministero dello sviluppo economico e la regione Lombardia si sono impegnate a sostenere i progetti di ricerca industriale e sviluppo sperimentale, denominati «R2POWER300, R3-FEOL e R3-BEOL», che STMicroelectronics intende realizzare nel periodo 2015-2021, stanziando risorse complessivamente pari a 17,8 milioni di euro (di cui 16 milioni messi a disposizione dal Ministero dello sviluppo economico e 1,8 messi a disposizione dalla regione Lombardia).
  I progetti di ricerca e sviluppo agevolati con l'Accordo di programma sono caratterizzati dai seguenti contenuti tecnici:

Progetto n. 1 – R2POWER300

  Le attività del progetto dovranno consentire l'estensione ai 300 mm della tecnologia BCD «smart power» già operativa a 200 mm; obiettivo generale è l'implementazione della tecnologia di memorie basate su materiali a cambiamento di fase (PCM) nella tecnologia BCD a 90 nm.

Progetto n. 2 – R3-FEOL «Sviluppo di tecnologie innovative a 300mm per dispositivi di potenza – area dei componenti attivi e dei moduli di memoria (Front End Of Line

  Le attività tecnologiche incluse sotto la denominazione di «tecnologie di front end of line» o «FEOL» sono relative ai componenti attivi del circuito, che vengono integrati nella prima parte del flusso di processo. Obiettivo principale nello sviluppo di queste tecnologie è quello di fornire processi adeguati alla realizzazione dei componenti innovativi.

Progetto n. 3 – R3-BEOL «Sviluppo di tecnologie innovative a 300mm per dispositivi di potenza – area delle interconnessioni e dei processi di finitura (Back End Of Line

  Le attività denominate «tecnologie di Back End Of Line» o «BEOL» sono relative alle interconnessioni dei componenti attivi ed a quei componenti che si integrano nel flusso a livello delle interconnessioni stesse, nonché le tecnologie relative alla finitura delle fette, che consentono il successivo assemblaggio dei singoli componenti all'interno degli involucri (package).

  Il primo progetto è propedeutico agli altri due, pertanto l'accordo ne prevede la presentazione entro tre mesi dalla stipula; gli altri due progetti saranno avviati successivamente, entro 18 mesi dalla stipula dell'accordo medesimo. Tale tempistica è stata concordata con l'impresa, tenuto conto di specifiche esigenze tecniche.
  Al momento, quindi, il MiSE non può che attendere la presentazione dei progetti di dettaglio, per poi procedere ad una rapida valutazione ed agevolazione degli stessi.
  Per far fronte al rilevante investimento, STMicroelectronics ha inoltre partecipato alla call 2016 del programma europeo impresa comune ECSEL JU.
  La definizione di tale accordo di programma ha consentito all'Italia di vincere il confronto diretto con i grandi competitor europei nel bando europeo ECSEL2016 – IA Innovation Action, con la diretta conseguenza per la prima volta di un cospicuo impegno di risorse comunitarie in misura addirittura superiore all'apporto nazionale (1,3 volte circa) reso possibile dal partenariato pubblico-privato.
  L'investimento in parola è il più grande in valore assoluto tra i finalisti del bando 2016, rappresentando da solo un terzo del totale dell'investimento comune europeo nel settore della microelettronica, e dimostra l'interesse dell'impresa a mantenere in Italia una produzione di alto profilo economico e tecnologico, capital intensive e che si avvale di maestranze particolarmente qualificate.
  In considerazione dell'importanza strategica dell'iniziativa, trainante per la digitalizzazione di tutte le filiere industriali (piano industria 4.0), e delle risorse pubbliche già allocate su di essa, il MiSE è, altresì, impegnato a mantenere un costante monitoraggio sull'evoluzione della predetta progettualità.
   Il soggetto imprenditoriale è, ovviamente, chiamato a dar corso nei tempi previsti all'attivazione degli investimenti, attraverso la copertura finanziaria complementare, e ad avviare le formalità amministrative indispensabili, per le quali è necessario il raccordo con la JU ECSEL, per il finanziamento di competenza comunitaria, e con il MiSE – Direzione Generale per gli Incentivi alle imprese (DGIAI), per il finanziamento a valere sulle risorse nazionali e regionali all'uopo accantonate.

Classificazione EUROVOC:
EUROVOC (Classificazione automatica provvisoria, in attesa di revisione):

politica comunitaria

diritto commerciale

gestione d'impresa