La Camera,

   premesso che:

    il decreto in esame prevede disposizioni in materia di microelettronica e tecnologie critiche;

    i dispositivi a semiconduttore sono fondamentali per il funzionamento di numerose tecnologie e influenzano la vita quotidiana di miliardi di persone in tutto il mondo. Le vendite di semiconduttori sono in crescita, con una proiezione di superare i 1.000 miliardi di dollari entro il 2030;

    gli Stati Uniti hanno perso la leadership nella produzione di semiconduttori, mentre Taiwan, Corea del Sud, Cina e Giappone ne sono diventati i principali produttori. L'Unione europea detiene solo il 10 per cento di questo mercato, principalmente a causa della mancanza di grandi aziende produttrici in Europa;

    dal 2021 si è verificata una grave carenza globale di semiconduttori, causando problemi nell'approvvigionamento di prodotti come computer, telefoni, dispositivi medici e veicoli e portando a tensioni commerciali tra Cina e Stati Uniti;

    gli Stati Uniti, in risposta alla grave carenza di offerta di dispositivi a semiconduttore a livello globale e alle predette tensioni strategiche, hanno adottato iniziative volte a rafforzare la propria autonomia strategica nell'approvvigionamento e a spostare il baricentro della produzione mondiale di chip, al momento in Asia orientale, la più importante delle quali è il CHIPS and Science act, approvato definitivamente il 9 agosto 2022;

    in linea con gli indirizzi dell'amministrazione statunitense, a seguito della firma di una dichiarazione congiunta da parte di 22 Stati membri dell'unione europea, inclusa l'Italia, la Commissione europea ha lanciato nel giugno 2021 l'Alleanza sulle tecnologie di processori e semiconduttori finalizzata al rafforzamento delle filiere domestiche, con particolare riferimento alla capacità manifatturiera e 1'8 febbraio 2022 lo European Chips Act;

    nel luglio 2021, l'amministratore delegato della Intel Corporation Patrick Gelsinger, in linea con la strategia statunitense di sicurezza nazionale e di drastica riduzione della dipendenza dalla catena di approvvigionamento dei dispositivi a semiconduttore dai paesi asiatici, ha preso parte a importanti incontri istituzionali, le istituzioni UE e i governi di Francia, Germania ed Italia, nonché con altri Stati membri dell'UE, nei quali ha manifestato interesse per la realizzazione in Europa di diverse tipologie di impianti per la fabbricazione di semiconduttori;

    l'amministratore delegato di Intel, in occasione degli incontri con il Governo italiano, ha confermato l'interesse a collocare impianti per la produzione di semiconduttori anche nel nostro Paese e che la scelta della collocazione di tali impianti sarebbe stata presa a breve, esprimendo un sentimento di forte ottimismo nei confronti dell'Italia;

    il 25 settembre 2022, come riportato da notizie di stampa, il Governo italiano e Intel avevano preannunciato un'intesa per la realizzazione in Italia, nel Comune di Vigasio, in provincia di Vicenza, di un impianto per il packaging e l'assemblaggio di semiconduttori, prevedendo un investimento iniziale di circa 4,5 miliardi di euro e la creazione di 1.500 posti di lavoro diretti e altri 3.500 nella filiera, anche grazie a un finanziamento da parte del Governo italiano del 40 per cento dell'investimento totale di Intel;

    nel mese di gennaio 2023, il Governo italiano ha pubblicamente affermato di essere in contatto costante sia con Intel sia con le istituzioni europee per cercare di garantire l'insediamento in Italia di un impianto per la produzione di semiconduttori;

    tra maggio e giugno 2023, la strategia delineata da Intel è stata tradotta in concreto con una serie di accordi per la realizzazione di impianti per la fabbricazione di semiconduttori in territorio europeo e in Israele;

    lo scorso 16 giugno l'amministratore delegato di Intel ha dichiarato che Intel prevede di investire fino a 4,6 miliardi di dollari per la realizzazione di una nuova struttura di assemblaggio e collaudo di semiconduttori vicino a Breslavia, in Polonia, che darà lavoro a 2.000 lavoratori e creerà diverse migliaia di posti di lavoro aggiuntivi durante la fase di costruzione e l'assunzione da parte dei fornitori;

    il 18 giugno, il primo ministro israeliano Netanyahu ha dichiarato che Intel spenderà 25 miliardi di dollari per una nuova fabbrica a Kiryat Gat, in Israele, che aprirà nel 2027 e darà lavoro a diverse migliaia di addetti;

    lo scorso 19 giugno 2023, Intel ha firmato un accordo con il Governo tedesco per realizzare un investimento in Germania pari a 30 miliardi di euro, con 10 miliardi di finanziamenti a fondo perduto da parte dell'esecutivo nel sito di Magdeburgo;

    da recenti notizie di stampa si apprende che a partire dal 2027, la Germania diventerà il punto di riferimento per il settore in Europa, con un investimento totale di 43 miliardi di euro da parte del governo tedesco, di cui 15 miliardi in aiuti di Stato per la costruzione di tre nuovi stabilimenti, uno da parte dell'azienda taiwanese TSMC e due da parte dell'azienda americana Intel, sfruttando le deroghe agli aiuti di stato previste dal citato European Chips Act. Oltre agli aiuti di Stato, la strategia tedesca prevede sgravi fiscali per le aziende già presenti nel Paese, azioni per incrementare il numero di studenti locali e stranieri che si laureano in discipline connesse alla microelettronica e per attrarre personale già formato dall'estero;

    a fronte di tali importanti accadimenti non si hanno più notizie degli investimenti di Intel in Italia, la cui mancata realizzazione prefigurerebbe la perdita di una grande opportunità per la creazione di posti di lavoro di qualità, lo sviluppo territoriale, il trasferimento tecnologico e il rafforzamento delle università e dei centri di ricerca italiani;

    le ripercussioni negative della situazione che si è venuta a creare allontanano l'obiettivo del rafforzamento dell'autonomia strategica del nostro Paese, e più in generale Europea, che consiste in una quota maggiore di approvvigionamento domestico di tali dispositivi, cruciali per la competitività tecnologica del nostro sistema economico e per la produzione di beni finiti indispensabili per il mantenimento di livelli elevati di qualità della vita;

    le misure contenute nel presente decreto-legge, alla luce di quanto descritto, appaiono del tutto insufficienti se confrontate con le strategie strutturate come quelle adottate da Germania, Stati Uniti, Francia, Israele, Polonia e Corea del Sud,

impegna il Governo:

   ad adottare ogni iniziativa volta a favorire l'Italia come sede di attività di lavorazione di semiconduttori, e a rafforzare le semplificazioni burocratiche e le misure di incentivazione per l'attrazione di investimenti e lo stabilimento sul territorio nazionale di attività produttive finalizzate a rafforzare l'autonomia strategica italiana ed europea nell'approvvigionamento di semiconduttori;

   a tentare di ravvivare il dialogo con il Gruppo Intel, allo scopo di assicurare la realizzazione in Italia di almeno un impianto per il packaging e l'assemblaggio di semiconduttori, adottando tutte le misure necessarie a tale fine, compresa la partecipazione ad una quota del finanziamento necessaria per la realizzazione dell'impianto;

   ad adottare politiche ed interventi volti al conseguimento di adeguati livelli di ricerca e sviluppo in ambito tecnologico, della microelettronica e dell'intelligenza artificiale, al fine di accrescere le opportunità di creazione di nuovi posti di lavoro di qualità, di sviluppo territoriale, di trasferimento tecnologico e rafforzamento delle università e dei centri di ricerca italiani;

   a farsi promotore, nelle sedi istituzionali europee, affinché tutti gli investimenti strategici in ambito tecnologico, della microelettronica e dell'intelligenza artificiale, siano sostenuti non soltanto da investimenti nazionali, ma anche da un fondo comune europeo.
9/1436/29. Ascani.